LED器件的性能50％取决于芯片，50％取决于封装及其材料。封装材料主要起到保护芯片和输出可见光，对LED器件的发光效率、亮度、使用寿命等方面都起着关键性的作用。随着技术的进步，LED的功率、亮度、发光效率不断提高，进而对封装材料也提出了新的要求——对封装工艺而言要求其粘接强度高、耐热性好、固化前粘度适宜；对LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐热老化、耐紫外老化、低应力、低吸湿性等，LED封装材料已经成为当前制约功率型LED发展的关键问题。

LED是Light Emitting Diode的缩写，中文意思为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。LED显示屏是先进的数字化信息产品，它成功融合了计算机技术、网络通信技术、图像处理技术、嵌入式控制技术等，具有灵活多变的显示面积及分辨率(模块化可任意拼装)、高亮度、低功耗、长寿命、低热量、环保耐用等优点，综合运用了声、光、电、图、文，是全方位、完美地展示信息的终端产品。 对LED显示屏的观看效果和感受是十分直观的，只要屏幕尺寸和像素间距与观看距离适当，这种直视式显示

分析白光LED灯珠故障或坏死的主要原因： 白光LED灯珠属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED灯珠就会损坏。